财务表现：
2026年Q1营业收入62.14亿元，同比大增53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%
扣非归母净利润11.63亿元，同比增长56.02%；基本每股收益0.6455元，同比增长62.64%
加权平均ROE达7.81%，较上年同期提升1.59个百分点
经营活动现金流净额仅5.11亿元，同比骤降64.04%，主因原材料采购支出同比增加约15.21亿元
期内产生汇兑损失约1.48亿元，汇率风险不容忽视
核心业务进展：
高速运算服务器、AI等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续爆发，公司凭借中高阶产品布局与量产技术吃到核心红利
非经常性损益合计约7,940万元，主要来自出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权收益（约4,772万元）及政府补助等
总资产扩张至327.20亿元，较年初增长15.81%；归母净资产167.90亿元，较年初增长11.10%
扩张战略（Q1期间密集落子）：
常州金坛CoWoP/mSAP光电集成线路板项目：注册资本1亿美元，计划总投资3亿美元
新建高端PCB生产项目（高层数/高频高速/高密度互连）：建设期2年，总投资约33亿元
昆山沪利微电新建PCB项目：计划总投资约55亿元
另一PCB生产项目（3月31日董事会通过）：计划总投资约68亿元
四个项目合计资本开支规划逾人民币180亿元（含美元折算部分），扩产力度空前
未来关注重点：
大规模资本开支落地节奏及融资结构压力
经营现金流能否随收入规模扩大而修复
汇率波动对利润的持续侵蚀
新产能爬坡周期与高端PCB需求景气度的匹配程度
CoWoP等前沿封装基板技术的商业化进展
正文沪电股份（002463）交出了一份让市场难以挑剔的成绩单——至少表面上如此。
2026年第一季度，这家深耕印制电路板（PCB）领域的龙头企业营业收入达到62.14亿元，同比暴增53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%。利润增速跑赢收入增速，意味着规模效应正在显现，盈利质量在改善。加权平均净资产收益率升至7.81%，较上年同期提升1.59个百分点。
数字足够亮眼。但在这份报告背后，有几个细节值得投资者冷静审视。
AI算力需求：这一次不是概念，是真金白银的订单公司在财报中明确点出了业绩爆发的核心驱动力：高速运算服务器与人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。这不是模糊的行业叙事，而是直接体现在利润表上的真实收入。
从营业成本来看，本期营业成本为39.99亿元，对应毛利率约为35.6%，较上年同期（营业成本27.15亿元，毛利率约32.8%）有明显提升。这说明公司不仅在卖更多的板，还在卖更贵、更高端的板——高层数、高频高速、高密度互连产品的占比提升，正在重塑公司的盈利结构。
研发费用本期达到4.17亿元，同比几乎翻倍（上年同期2.13亿元），占营收比例约6.7%。这一数字表明公司在技术储备上的投入力度显著加大，与其密集布局前沿产品的战略方向高度吻合。
现金流的裂缝：高增长背后的隐忧然而，经营活动现金流净额仅5.11亿元，同比骤降64.04%——这是这份财报中最值得警惕的数字。
公司的解释是：营业规模扩大导致原材料采购支出同比增加约15.21亿元，购买商品、接受劳务支付的现金从上年同期的21.80亿元飙升至本期的37.01亿元。换言之，公司正在为未来的订单大量备货，这是主动扩张的代价，而非经营恶化的信号。
但问题在于，应收账款从年初的55.07亿元进一步扩大至64.76亿元，增加近10亿元。收入高速增长的同时，回款速度并未同步跟上。销售商品收到的现金（51.73亿元）与营业收入（62.14亿元）之间存在约10亿元的缺口，这一"剪刀差"需要持续跟踪。
与此同时，短期借款从年初的21.70亿元增至30.72亿元，长期借款从18.86亿元增至26.26亿元，有息负债规模快速膨胀。筹资活动净流入约19.91亿元，主要依赖新增借款22.73亿元支撑。公司正在用杠杆为扩张提速，财务费用本期达到1.40亿元（上年同期为负值，即净利息收入），这一转变值得关注。
汇率：被低估的利润侵蚀者公司坦承，本期产生汇兑损失约1.48亿元。这一数字相当于扣非净利润的约12.7%，绝非可以轻描淡写的"小数"。
从利润表来看，财务费用本期为1.40亿元，而上年同期为-3,136万元（即净收益），同比变动幅度超过1.7亿元，汇兑损失是主要推手。考虑到公司业务具有较强的跨境属性，人民币汇率走势将持续影响其利润表现。
四个项目、逾180亿资本开支：豪赌还是深谋远虑？这份季报最令市场震动的，或许不是已经发生的业绩，而是公司在短短一个季度内密集落子的四大扩产计划：
常州金坛CoWoP/mSAP光电集成线路板项目：注册资本1亿美元，总投资3亿美元（约合人民币21亿元）。这是公司向光电共封装（CoWoP）等下一代封装技术进军的关键布局，直接对标AI芯片封装基板的未来需求。
新建高端PCB生产项目：总投资约33亿元，建设期2年，主攻高速运算服务器与下一代高速网络交换机市场。
昆山沪利微电新建项目：总投资约55亿元，同样聚焦高层数、高频高速、高密度互连产品。
第四个PCB生产项目（3月31日董事会通过）：总投资约68亿元，细节尚待披露。
四个项目合计资本开支规划超过180亿元人民币，而公司目前总资产不过327亿元，归母净资产约168亿元。这意味着未来两到三年，公司将面临极为密集的资本支出周期。
从资产负债表来看，在建工程已从年初的24.60亿元增至24.90亿元，固定资产从57.06亿元增至64.34亿元，资本开支的脚步已经迈开。本期购建固定资产等支付的现金达14.67亿元，较上年同期的6.58亿元翻倍有余。
这场豪赌的逻辑是清晰的：AI算力基础设施的建设周期远未结束，高端PCB的供给瓶颈短期内难以打破，先发布局者将在未来三到五年的需求爆发中占据主动。但风险同样显而易见——如果AI资本开支出现周期性回落，或者新产能爬坡速度慢于预期，如此体量的固定资产投入将形成沉重的折旧压力。
股权结构与非经常性损益：几个值得注意的细节本期非经常性损益合计约7,940万元，其中最大一笔来自出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，获益约4,772万元。公司以970.45万元的价格将该子公司出售给关联方黄石联虹房地产开发有限公司，交易价格与账面收益之间的差额，反映了该资产此前已有较大幅度的减值。此次剥离非核心资产，符合公司"聚焦主业"的战略方向。
股权结构方面，前两大股东BIGGER ING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.与WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD.合计持股30.58%，实际控制人均为吴礼淦家族，控制权集中稳定。香港中央结算有限公司持股10.08%，反映出相当规模的境外资金持仓。
预期差在哪里？市场对沪电股份的主流预期，大多停留在"AI PCB受益标的"这一框架内。但这份季报揭示的核心预期差，在于公司已经从一个被动受益者，转型为主动定义下一代PCB技术标准的进攻者。
CoWoP（Chip on Wafer on Package）技术平台的布局，意味着沪电正在向封装基板领域延伸，这是传统PCB厂商鲜少涉足的高壁垒赛道。如果这一技术路线得到验证，公司的估值逻辑将发生质变——从周期性制造业，向技术驱动的高端电子材料平台迁移。
但另一个方向的预期差同样存在：如此密集的资本开支，叠加汇兑损失压力与经营现金流的阶段性收窄，公司短期内的自由现金流将持续承压。对于习惯用DCF模型给制造业估值的投资者而言，未来两年的现金流预测将面临较大的不确定性。
未来关注短期看：二季度经营现金流能否随收入规模扩大而修复，应收账款回款节奏是否改善，汇率走势对财务费用的影响。
中期看：四大扩产项目的融资方案落地情况，新产能投产时间表，以及高端PCB市场竞争格局的演变。
长期看：CoWoP等前沿技术平台的商业化进展，能否真正打开公司的第二成长曲线。
沪电股份正站在一个关键的历史节点上——AI算力的浪潮给了它一张难得的入场券，而它选择了用最激进的方式去兑现这张券。这场豪赌的结局，将在未来两到三年内逐渐揭晓。
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